力積電WoW良率突破92%　臺灣AI先進封裝布局加速　3D AI Foundry成下一波成長引擎

(圖/ 橘子新聞 AI圖片)

在AI運算需求快速提升、高頻寬記憶體（HBM）持續升級的帶動下，全球半導體產業競逐下一世代封裝技術。力積電宣布，投入超過六年的Wafer-on-Wafer（WoW）技術已取得重要進展，8層WoW產品良率突破92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，代表相關技術逐步朝量產化邁進。

近年AI晶片朝向更高運算效能、更低功耗與更高整合密度發展，使先進封裝成為半導體供應鏈競爭核心之一。WoW技術透過晶圓直接貼合方式，縮短晶片訊號傳輸距離，可提升資料傳輸效率，同時降低能源消耗，也因此被視為未來AI晶片的重要封裝方向之一。

力積電董事長黃崇仁表示，公司長期投入WoW技術研發，目前8層產品已完成國際客戶驗證，成為全球少數具備多層WoW量產能力的業者之一。公司認為，未來AI晶片堆疊層數持續增加後，散熱與功耗管理的重要性將更加明顯，WoW有機會成為下一世代先進封裝的重要解決方案。

力積電總經理朱憲國指出，目前4層WoW產品已具備量產能力並完成客戶驗證，8層產品良率亦突破92%。現階段技術成熟度已逐步提升，後續將依照客戶新一代AI晶片產品時程推進，待終端產品正式放量後，公司即可同步擴大出貨規模。

除了WoW之外，力積電近年也積極推動3D AI Foundry布局，希望由傳統晶圓代工逐步轉型為AI晶片整合平台供應商。公司表示，目前3D AI Foundry相關業務約占整體營收5%，目標三年內提升至20%，作為未來主要成長動能之一。

在相關技術布局方面，力積電同步發展矽電容（IPD）、矽中介層（Interposer）及PWF等平台。其中，12吋IPD產品已取得國際CPU大廠EMIB技術認證並開始量產，未來月產能將逐步擴增；Interposer則已承接部分市場需求，而PWF試產線預計今年底完成建置，規劃於2027年第四季量產。

公司指出，相較僅專注晶圓製造或封裝的業者，力積電目前同時具備記憶體代工、邏輯代工及先進封裝能力，可依照客戶需求提供從晶圓製造到3D整合的一站式服務，希望藉此提升AI應用市場競爭力。

放眼整體產業，AI大型模型、AI伺服器及高速運算需求持續推升高階封裝技術的重要性，包括WoW、HBM、CPO（共同封裝光學）及矽光子等技術，都被視為下一波半導體競爭焦點。市場普遍認為，未來先進封裝將不再只是製程延伸，而是決定AI晶片效能的重要關鍵。

目前公開資訊顯示，力積電持續推動WoW、IPD、Interposer及PWF等技術平台，後續能否隨客戶AI產品量產帶動營收成長，將成為觀察公司AI Foundry策略是否逐步發酵的重要指標。

橘子新聞

(文/ 記者 郭紋雅)