聯電評估擴建南科廠搶攻AI特殊製程　美系客戶布局帶動PMIC與先進封裝需求升溫

(圖/ 橘子新聞 AI圖片)

聯電評估擴建南科廠　AI特殊製程需求崛起改變成熟製程競爭版圖

聯電評估擴建南科廠區的市場消息，引發半導體產業高度關注。隨著生成式AI、AI伺服器與邊緣運算持續擴大應用，市場焦點已不再侷限於先進製程，特殊製程、先進封裝及電源管理晶片（PMIC）等領域，也逐漸成為新一波產能布局的重要方向。

AI需求帶動特殊製程　成熟製程價值重新提升

過去幾年，AI產業發展主要聚焦於先進製程晶片與高頻寬記憶體（HBM），然而隨著AI運算平台日益複雜，支援異質整合、高速資料傳輸及電源效率的特殊製程，也開始受到市場重視。

市場消息指出，聯電近期積極布局AI相關特殊製程，涵蓋矽中介層（Silicon Interposer）、深溝槽電容（DTC）、矽光子及晶圓混合鍵合等技術，希望切入新一代AI晶片供應鏈。

此外，市場亦傳出聯電與國際科技客戶合作推動特殊製程平台及相關應用，但截至目前，聯電尚未正式公布相關合作細節。

南科擴廠傳聞升溫　供應鏈關注特殊製程產能

根據市場流傳資訊，聯電正評估南部科學園區12A P7廠區後續擴建規畫，希望因應AI相關訂單需求。傳聞指出，新增產能將以55奈米、65奈米以上特殊製程為主，同時支援PMIC、矽光子、TGV及其他AI應用產品。

若相關規畫最終定案，將成為聯電近年較具代表性的特殊製程投資案之一，也反映成熟製程正朝向高附加價值應用發展。目前聯電尚未正式公告擴廠計畫，相關內容仍待公司進一步說明。

PMIC成AI基礎建設重要環節　市場供需出現分化

值得注意的是，AI發展也同步帶動電源管理晶片需求快速提升。PMIC主要負責管理AI伺服器、高效能運算設備及大型資料中心供電效率，已成為AI基礎建設不可或缺的重要元件。

台積電董事長魏哲家日前在法人說明會中表示，目前成熟及特殊製程真正供不應求的產品，主要集中於AI相關應用，其中PMIC及感測器需求相對強勁，其他成熟製程產品則未全面吃緊。

此一說法，也反映成熟製程市場已逐步出現結構性分化，AI相關產品需求明顯優於一般消費性電子應用。

AI供應鏈重組　特殊製程地位持續提升

除了先進製程之外，AI晶片發展也推動封裝技術快速演進。包括矽中介層、混合鍵合、3D封裝及矽光子等技術，皆有助提升高速傳輸效率、降低功耗及支援大型AI晶片整合，因此逐漸成為AI伺服器的重要技術之一。

市場分析指出，未來AI供應鏈競爭將不再只有先進製程，而是涵蓋晶圓製造、特殊製程、先進封裝、材料及高速互連等完整生態系，成熟製程的重要性也因此重新受到市場重視。

橘子新聞

(文/ 記者 郭紋雅)